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Fabricants de composants électroniques, la société conçoit et fabrique des composants à destination de sociétés spécialisée dans le domaine de l’aéronautique ou l’aérospatial. Fort de plus de 300 salariés, elle réalise 90% de son chiffre d’affaires à l’export.  Depuis 1995, à sa création, la société est en nette croissance et réalise 70millions de chiffres d’affaires.Pour anticiper un départ à la retraite, l’entreprise recherche une personne en charge d’optimiser et améliorer les process d’assemblage sur la partie bonding afin de définir la partie packaging et assemblage des nouveaux produits. Sous la responsabilité du directeur de site, vous intégrez l’équipe process et engineering composée de 20 personnes et 4 techniciens et opérateurs qui travaillent sur la partie bonding. Vous travaillez en binôme avec l’expert bonding et les techniciens et opérateurs de votre pôle.Vous veillez au bon déroulement des technologies d’assemblage de la fabrication des composants électroniques et plus précisément sur la partie bonding. Vous optimisez, créez et améliorez les process en bonding. Pour ce faire, vous utilisez et réglez les machines nécessaires à au process de bonding (2 machines automatiques, 1 machine manuelle, 1 machine d’enrobage, 1 machine d’encollage et 1 machine d’essais mécaniques). Vous définissez sur le process de production de composants actifs existants mais également de nouveaux composants actifs d’assemblage. Vos missions sont les suivantes : - Vous améliorez et appliquez le process de fabrication au niveau des équipements de bonding et des opérateurs.- Opérations de câblage par wedge et /ou wire bonding (manuel et automatique).- Vous veillez à la conformité des premiers produits sur la partie intégration/ assemblage.- Rédaction et mise en place d’un plan d’expérience.- Présentation des rapports finaux des process aux partenaires certificateurs. - Vous déterminez les arrêts de production lorsque nécessaire en cas de dérives anormales.Pourquoi rejoindre cette entreprise ? - Rejoignez une société en pleine croissance dont le chiffre d’affaires a augmenté de 17%.- Intégrez une entreprise qui vous permet de devenir le seul expert bonding sur une technologie de niche - Intégrez un poste sur lequel vous serez amené à travailler sur de nouveaux composants en continues selon les projets de vos clients.- Vous êtes diplômé au minimum d’un bac +2 (industriel, Sciences des matériaux, microélectronique ou encore maintenance microélectronique…)- Vous avez au minimum 6 mois d’expérience sur la manipulation d’une machine wire ou wedge bonding.- La maitrise des process de fabrication sur la partie assemblage de composants électroniques est un plus. - Lieu : Buc - 78- Contrat : CDI- Salaire : 60K €/ 70K € fixe brut annuel (selon expérience) - 11 jours de RTT- Cantine - Convention de la métallurgie- Primes (intéressements, participation, objectifs) - Prime sur objectif de 8% du salaire annuel Si votre profil correspond, nous reviendrons vers vous dans les 7 jours à compter de la date d’envoi.